芯报丨北极雄芯完成新一轮过亿元融资，系Chiplet芯片设计企业

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0821期

❶北极雄芯完成新一轮过亿元融资，系Chiplet芯片设计企业

近日，北极雄芯宣布完成新一轮过亿元融资，投资方包括丰年资本、正为资本等。本轮融资资金将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发，同时北极雄芯将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。目前，该公司已经构筑了完整的算法、编译、软件工具链体系，自研NPU在主流AI模型应用上的平均算力利用率超70%，未来可广泛应用于AI加速、智能驾驶等云边端高性能计算领域。

❸联手打造汽车控制方案！四维图新旗下杰发科技与上海智驱达成战略合作

近日，四维图新智芯业务主体杰发科技与上海智驱共同签署战略合作协议。据悉，杰发科技国产化供应链车规级MCU芯片AC7802x正式量产，该芯片已交付多家标杆客户并进行规模应用，产品和服务质量得到市场认可，在智能网联汽车时代为一级供应商和OEM厂商提供了高性价比的汽车电子解决方案。

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